近日，晶洲装备自主研发的国产首台AMOLED用G8.6氢氟酸清洗机顺利交付客户。该设备的成功交付，标志着晶洲装备已全面完成从阵列(Array)、蒸镀(OLED)、成盒(CELL)、彩膜(CF)到触控(TSP)的全制程全尺寸湿法装备应用布局，进一步夯实了国产高端湿法制程装备的产业化能力。

深耕湿制程 · 铸就国产装备硬实力

作为国内领先的高端湿制程装备及工艺技术综合解决方案提供商，晶洲装备自 2011 年成立以来，始终聚焦平板显示、光伏及半导体领域，围绕高精密清洗、涂布、显影、湿法刻蚀、光阻剥离等核心工艺持续深耕，先后完成了 G2.5 ~ G10.5 世代线尺寸湿法工艺设备自主研发，稳定了平板显示湿法装备供应链。

氢氟酸清洗在显示面板制程中承担着多种不可替代的功能，其清洗效果直接关系到器件结构的最终性能、效率与稳定性，进而影响产品良率。它不仅要清除基板表面的颗粒、金属离子与有机残留物，还需实现近乎原子级的表面平坦度与良好钝化，保障后续制程的工艺可靠性。此次 AMOLED 用 G8.6 氢氟酸清洗机的成功交付，是晶洲在高世代线尺寸湿法装备能力上的又一次有力验证。

贯通全湿法工艺 · 覆盖全世代线尺寸

在显示面板制造链条中，湿法相关设备占总工序约50%，晶洲装备依托多年技术积累，实现了从阵列(Array)、蒸镀(OLED)、成盒(CELL)、彩膜(CF)到触控(TSP)的全制程湿法工艺装备覆盖，可根据不同世代线、不同制程与基板尺寸需求，提供定制化解决方案。

从早期光伏湿法设备的起步，到国产显示湿法装备实现"0"的突破，再到 G8.5 以上超大尺寸全系列湿法工艺装备批量交付，晶洲装备持续将"更大尺寸、更全工艺、更高精度"作为攻坚方向。此次 AMOLED 用 G8.6 氢氟酸清洗机的成功交付，标志着晶洲在全尺寸全制程湿法工艺装备应用方面的全面突破。

自主创新 · 助力国产装备产业"从跟随走向引领"

面向未来，晶洲装备将继续深化在湿法装备领域的技术研发与产业化投入，秉持应用牵引、协同创新的发展路径，携手产业链伙伴打造自主可控的湿法制程装备高地，为国产显示装备产业从"跟随者"迈向"引领者"、锻造新型显示新质生产力贡献力量。